AI新材料行业深度1-AI发展为何离不开金属软磁粉芯(附下载)

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作者：微信文章
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随着人工智能算力需求的爆炸式增长，全球科技巨头正加速从通用GPU转向自研ASIC芯片的竞赛。然而，算力提升的背后是功耗的急剧攀升，英伟达GB300单卡功耗已达1.4kW，整机系统功耗突破10kW，电力成本已成为数据中心不可承受之重。省电，正成为AI时代最核心的痛点。在此背景下，海外科技巨头如Meta、微软、谷歌、亚马逊纷纷布局自研ASIC芯片，凭借更高的算力功耗比和更低的单位成本，在效率上全面超越传统GPU，一场由ASIC驱动的算力革命正在拉开序幕。但ASIC的高效率并非没有代价。其低电压、大电流的工作特性对电源系统提出了前所未有的挑战。传统横向供电模式因路径长、阻抗高，导致电源分配网络（PDN）损耗严重，电压跌落频发，已成为制约AI芯片性能发挥的瓶颈。破解之道，在于采用垂直堆叠供电设计，将电源模块与处理器紧密耦合，使PDN路径缩短至毫米级，大幅降低损耗。这一革命性结构变革，对电感器件提出了全新要求：必须在极小空间内承载数百安培电流，同时保持高效率与低温升。正是在这一关键环节，金属软磁粉芯脱颖而出，成为AI时代不可或缺的“隐形冠军”。相比传统铁氧体材料，金属软磁粉芯拥有高达0.9-1.6特斯拉的饱和磁通密度，使其在相同电流下体积可缩小70%，并具备更低的磁芯损耗和更优的高温稳定性。以Fe-Si-Al为代表的金属软磁粉芯，凭借其在小体积、大电流、高频率场景下的综合性能优势，成为支撑垂直供电架构的核心材料，是实现ASIC高效省电的必选项。市场空间正迎来爆发式增长。预计2026年，随着Meta、微软等巨头大规模部署自研ASIC，其出货量有望超越英伟达GPU。我们测算，仅AI GPU与ASIC领域，对金属软磁粉芯一体成型电感的总需求量将超过4亿片。更长远看，DDR6内存标准将强制采用双电源供电，电感用量较DDR5进一步增加，为该材料带来持续的中期增量。在这一高成长赛道中，行业龙头铂科新材凭借其全球领先的气雾化制粉技术，生产出粒径更细、含氧量更低的高品质粉末，构建了强大的技术壁垒。公司募投项目将于2025年底建成，2026年进入产能释放期，有望充分受益于AI与DDR升级的双重浪潮。以下为报告节选内容






























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