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AI芯片产业链

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发表于 2025-10-4 09:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

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作者:微信文章
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GPU凭借并行计算架构高效处理深度学习训练与高端推理任务,显著缩短模型训练周期;例如英伟达H100与华为异腾芯片通过集成专用单元实现高算力输出,成为数据中心的核心硬件。

FPGA通过可编程结构灵活适配不同算法,在工业质检与自动驾驶等实时推理场景中提供高能效,且开发周期短,适合中小批量应用。

ASIC为特定算法全定制,在目标任务中实现性能与功耗最优,如谷歌TPU专注于推理加速,比特大陆芯片优化视频处理,但开发成本高,适用于规模化场景。

高性能SoC集成多模块如CPU与AI加速核,在自动驾驶与云端服务器中协调复杂数据处理,支撑分布式大模型计算。

低功耗SoC以高能效驱动移动与物联网设备,如手机神经引擎支持实时应用,并在无外接电源下实现终端智能感知。

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