AI RTL Agent进展综述

多客科技

作者：微信文章
本文由AI智能体总结生成。

截至2025年10月，全球主要芯片与EDA公司围绕“RTL Agent”已全面开启竞速模式，呈现出“EDA大厂平台化、GPU巨头模型化、初创公司垂直化”的三条路线。以下按公司维度梳理最新进展（信息均来自2025年公开报道）：

1. 英伟达（NVIDIA）——“模型+系统”双轮驱动

   2025年6月，英伟达联合佐治亚理工、Cadence发布Spec2RTL-Agent，首次实现“阅读200页英文规格书→自动生成可综合HLS C++→人工干预减少75%”的端到端流程。该系统采用三阶多Agent：理解规划、渐进编程、智能反思，已在AES-CCM、SHA-3、True-RNG三大加密IP上验证，频率可达手写代码的92%。英伟达内部已把Spec2RTL-Agent集成到JedAI平台，向客户提供“云端Silicon Agent”服务，按核·小时计费，目标2026年覆盖GPU、DPU、Switch三大产品线。

2. Cadence——“Silicon Agent”平台化

   Cadence在2025年9月推出JedAI 3.0，把前端Agent、Cerebrus AI Studio、Verisium AI Studio、Optimality多物理场引擎全部用对话式界面串成一条“RTL-to-GDS”闭环。工程师可用自然语言说“给我一款8核CPU，面积<2 mm²，主频>3 GHz”，系统自动生成RTL、综合、布局、时序收敛、DRC/LEC，平均10轮对话内完成。已在前20大客户中的18家部署，计划2025Q4发布中文版本。

3. 新思科技（Synopsys）——“AgentEngineer”快速落地

   2025年3月，新思推出AgentEngineer技术，定位为“可插拔IP级Agent”。与英伟达“规格到RTL”不同，新思聚焦“验证-调试”小闭环：人类用自然语言下达指令，Agent自动生成SystemVerilog测试平台、UVM序列、覆盖率报告，并可在VCS里一键重跑。官方数据：32位MCU级别IP，验证周期从4周缩至3天，已在三星4 nm、台积电3 nm节点完成20+次流片。

4. 英诺达（成都）——国产RTL级功耗Agent

   2025年3月，英诺达发布EnFortius® RTL Power Explorer（ERPE），可在RTL阶段用AI预测并自动插入时钟门控、操作数隔离，平均降低动态功耗18%。工具内置“功耗Agent”小程序，支持自然语言查询“把FIFO的功耗降10%”，系统自动枚举方案并给出PPA折中曲线。已在阿里平头哥、中兴微电子完成POC，计划2025年底通过阿里云EDA市场向中小企业开放。

5. Alpha Design AI——初创公司“ChipAgents”

   2024年10月，这家硅谷初创发布世界首个芯片设计/验证一体化Agent“ChipAgents”，完成309万美元种子轮。产品形态为VS Code插件，支持Verilog/SystemVerilog/Python混合提示，可一键生成RTL、Testbench、Formal Property，并实时从仿真波形中自学习。官方披露：在RISC-V Core、AES、I2C等开源IP上，首遍通过率94%，平均迭代1.3轮。公司已与谷歌TPU团队、博世汽车芯片部门签署试用协议。

6. 中国科学院“紫东太初”——多模态RTL Agent

   2025年3月，中科院自动化所与武汉人工智能研究院发布“紫东太初多模态RAG”框架，Taichu-mRAG可直接吃PDF规格书里的时序图、表格、文字，通过细粒度检索增强生成SystemC/Verilog混合代码。与国内EDA厂商华大九天合作，已在28 nm北斗导航基带芯片上完成试验，规格理解F1值92.7%，代码可综合率83%，预计2026年进入商用。

7. 三星、英特尔、联发科——内部自研

   三星DS Advanced Institute在2025年6月内部上线“RTL-GPT”，基于自研8B小模型+私有工艺库微调，已用于Exynos 2500系列ISP模块，官方称“编码效率提升2.8倍”；

   英特尔IFS部门正试验“Spec2GDS Agent”，把AI生成RTL与18A工艺规则实时耦合，目标2026年在客户端CPU tile上首飞；

   联发科数字电视SoC团队2025年初导入“Multi-Agent RTL Composer”，将AI写代码与人工Review工时比例从0:100提升到65:35，预计2025Q4发布的8K TV芯片将是首批大规模商用案例。

小结

- EDA三巨头（Cadence、Synopsys、Siemens EDA）已把RTL Agent纳入下一代平台战略，比拼的是“全流程对话化”与“虚拟工程师”生态；

- GPU/IDM巨头（英伟达、英特尔、三星）把Agent视为“芯片迭代速度倍增器”，更愿意自研核心模型，再外采EDA接口；

- 中国厂商（英诺达、紫东太初、华大九天）抓住“RTL功耗/多模态”细分场景，先解决28 nm及以上成熟工艺痛点，再向先进制程渗透；

- 初创公司（Alpha Design AI、Magma AI、RTLabs）主打“轻量级插件+垂直数据”，用开源模型快速迭代，抢的是中小IC设计公司与教育市场。

可以预见，2026年行业将进入“RTL Agent标准化”阶段：IEEE 2857.2草案一旦落地，各家Agent接口统一，真正的“无人值守RTL工厂”将从概念走向主流代工与互联网芯片部门，芯片前端设计的人力结构也将被重新定义。