AI 算力暴增 散热材料面临哪些机遇?

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作者：微信文章


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随着以AI智能手机、汽车电子为代表的新领域散热需求的增加，以及热管、均温板工艺技术的进步，热管、均温板的应用领域不断拓展。

同时，AI大模型加速落地端侧，AIPC、AI手机、AI眼镜等产品层出不穷，AI赋能下有望提高消费者的产品使用体验，进而带动一波换机潮，而AI大模型在端侧运行会增加使用功耗，产生较多热量，因此对于散热管理提高要求，有望推动散热材料的用量增多。

特此分享国海证券《散热行业报告：端侧AI进程加速，驱动散热材料量价双升》，助大家了解AI正在如何影响散热行业。

内容大纲：

散热行业：热管理材料是电子电气产品的核心功能性材料

散热行业：AI算力提升成为拉动散热需求“新引擎”

散热行业：AI落地端侧推动散热材料用量和价值量提升

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了解AI爆发之下，更多芯片热管理材料和技术，敬请关注：“2025第二届高算力芯片开发者论坛暨芯片热管理技术交流会” 将于5月22-23日在北京举办。本次论坛由车乾信息&热设计网主办，论坛重点探讨：国产AI芯片进程、AI芯片安全、芯片封装Chiplet技术、先进封装材料与封装基板、AI 芯片热力设计、芯片直冷技术、3DVC均温技术等。届时将安排20+演讲，预计将超过300+行业专家参会！
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序号	确认及确认中演讲单位	演讲话题
1	清华大学	电子系统的跨尺度热管理
2	中兴通讯有限公司	浅谈高功率芯片散热
3	芯动科技有限公司	3DIC散热挑战与微纳尺度传热评估技术
4	上海壁仞科技股份有限公司	瞬时过流保护与动态功耗控制：壁仞GPU芯片的稳定性突破实践（暂定）
5	芯片热管理专家	芯片热管理材料的工艺集成
6	北京地平线信息技术有限公司	智能驾驶域控制器的散热设计及挑战（暂定）
7	头部微电子公司	先进封装散热挑战与优化
8	中国科学院微电子研究所	面向高算力芯片的高热流密度冷却技术
9	北京大学	三维存算一体AI芯片
10	北京大学	芯片热管理的里里外外：本征热输运与高效相变散热技术
11	超威半导体产品（中国）有限公司	芯片赋能光联生态、全要素打造舱驾一体芯片（暂定）
12	芜湖立德智兴半导体有限公司	万亿晶体管AI芯片制造技术和设备
13	华天科技（西安）有限公司	先进封装驱动智能世界发展
14	北京航天航空大学	泵驱两相芯片散热技术
15	江苏长电科技股份有限公司	先进芯片封装枝术在设计制程中的挑战
16	英伟达	确认中
17	紫光展锐（上海）科技有限公司	确认中
18	海思技术有限公司	确认中
19	清华大学集成电路学院	确认中
20	广州增芯科技有限公司	话题待定
21	珠海硅芯科技有限公司	聚焦2.5D/3D先进封装EDA平台—探索后端全流程设计、仿真与验证协同创新模式

演讲席位开放中……

会议议程



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3.演讲宣传，包含服务：专题会场30分钟演讲+3人参会+会刊彩印+公众号推广(详情咨询会议主办方)

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