苹果将用 iPhone 17 ＂Air＂ 取代 ＂Plus＂,以下是关于该新品所有爆料汇总

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作者：微信文章


苹果预计将于今年晚些时候推出一款更薄的 iPhone，以取代已有的 "Plus" 机型，以下是迄今为止关于该新机型所有爆料消息的汇总。设备厚度iPhone 17 "Air" 以其超薄的外形而得名，在最近的一份报告中，苹果分析师郭明錤预计该设备最薄处约为 5.5 毫米。作为对比，iPhone 6 为 6.9 毫米，iPhone 16 为 7.8 毫米，iPhone 16 Pro 为 8.25 毫米。


据称因其太薄的机身，设备底部边缘无法容纳扬声器，所以该设备只有一个位于听筒位置的扬声器。
屏幕尺寸海通国际科技分析师 Jeff Pu 首次爆料了该设备的显示尺寸为 6.6 英寸，分析师郭明錤同意其说法。DSCC 显示器供应链分析师 Ross Young 表示该设备将配备 6.55 英寸显示屏。ProMotion 支持目前 iPhone 系列中的 ProMotion 自适应刷新率技术仅支持 “Pro” 机型，苹果计划今年将 ProMotion 扩展到整个 iPhone 17 系列，包括  iPhone 17 "Air" 在内都支持 120Hz 屏幕刷效率。摄像头
近期 Majin Bu 分享了 iPhone 17 阵容的 CAD 渲染图，该图得到了其他多位爆料者的认可，这些消息均基于他们自己从国内苹果供应链获取的信息。可以看出 iPhone 17 "Air" 背面采用水平单摄像头的条形跑道设计（图左一）。



苹果分析师郭明錤称，整个 iPhone 17 系列将配备 2400 万像素的前置摄像头。
电池续航
彭博社 Mark Gurman 和分析师郭明錤表示，iPhone 17 "Air" 将采用和在 iPhone 16e 上首次亮相的相同 C1 调制解调器。苹果称得益于其自研调制解调器带来的更好能效比，iPhone 16e 可提供长达 26 小时的视频播放时间。同样搭载 C1 将为 iPhone 17 "Air" 带来续航方面的优势。


自研 Wi-Fi 芯片
郭明錤近期的行业调查显示，今年的 iPhone 17 机型将采用苹果自己定制设计的 Wi-Fi 芯片。郭明錤表示，除了降低成本外，改用自研 Wi-Fi 芯片还将增强苹果设备之间的连接性。


eSIM郭明錤称，这款超薄机型将没有实体 SIM 卡插槽，完全采用数字 eSIM 技术。在美国销售的 iPhone 从 iPhone 14 系列开始就已取消实体 SIM 卡插槽，但其他国家/地区销售的 iPhone 目前仍有实体 SIM 卡插槽，包括在国内。所以尚不清楚如果iPhone 17 "Air" 完全依赖 eSIM 将如何在国内销售。