AI端侧是2025年AI投资的主战场——林光影

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沃泽干股理念：干市场，就干核心资产，核心资产不好干，也得干主线，不然就是被市场干。

本文作者：林光影（北大硕士，前私募研究员）

最近AI公司开始披露业绩，相当一部分AI概念股业绩超预期。除了传统的AI硬件端，如光模块（易中天）、数据中心代工（歌尔和立讯）等公司外，和AI端侧相关的公司业绩非常亮眼。接下来本文将梳理和AI端侧有关产业链公司。

一、AI端侧包括什么，为什么是端侧


AI技术按照应用大场景分为云侧AI和端侧AI两大分支。云侧AI是指在数据云端汇集训练，模型通用性强。从终端采集和感知到的声音、视频等数据都通过网络传输到云中心侧进行后续处理，目前的各类大模型、手机APP大都是在云侧运行。
端侧AI：指在终端设备上直接运行和处理人工智能算法的技术。这种技术允许设备在本地处理数据，而不需要将数据发送到云端或服务器进行处理。

端侧AI场景广泛，C端消费者日常生活中直接接触并且使用的电子设备均可以成为端侧AI的载体。包括智能手机、PC、汽车、XR以及物联网等终端品类。

更进一步讲，历史上的科技浪潮都是因为端侧的爆发才形成了更大的市场：比如PC（个人电脑）、mobile phone（手机）、智能汽车。为什么呢？因为端侧有个最大的优势是数量太大了，尤其是消费类产品是可以上亿的，假设单价千元，那么市场也有至少几千亿。

第二个原因是端侧和消费者直接联系，因此需要在设计上做的精美一点、功能上做的全面一点、构件上做的精细一点，因此相较于很多赛道，如果端侧产品附加值高，每一个环节都可以分得一杯羹。

二、AI端侧痛点是什么，哪些环节有机会？


既然大模型存在云侧，那么端侧的意义在哪里呢？端侧最大的意义就是和消费者接触更加直接，目前用户使用AI产品的痛点主要在交互门槛和使用场景较为模糊，端侧模型提供即时响应和离线功能，用户体验更为流畅和便捷，同时通过减少数据传输和优化能耗，成本也有所降低。

除此之外，AI端侧相较于云侧还有很多痛点问题，因为整体芯片配置弱（因为手机、电脑这些芯片不能只考虑快速，还必须考虑小巧、轻便，能让客户用的方便，所以芯片往往很小，运算速度相对慢一些，存储传输差一些）比如目前端侧算力几乎没有超过100TOPS的，而后续如果提升，将会带来续航和散热问题，这些问题云侧可以用液冷等方式来完成，但是端侧考虑到消费者体感（拿着热乎乎的手机），所以消费电子面临的是一个不可能三角形问题，而不是往上堆算力的问题。



另外AI端侧产品卖得好一定是要打出差异化，只有打出差异化才可以卖出高价，而不用血拼数量。但是不幸的是AIGC渗透率持续提升背景下，AI大模型+IoT硬件产品有望大规模涌现，而产品核心竞争力（AI大模型性能）仍掌握在大型互联网厂商手中，硬件能力相对容易满足，因此未来可能出现严重的产品同质化现象。

另一方面使用端侧大模型运行的应用主要是对原有功能的智能化升级，一方面终端大模型性能仍较云端有较大差距，另一方面，各厂商大模型仍未和各APP间连通生态，因此目前尚没有刚需应用或杀手级应用大量出现。我们使用的还是大模型本身。

基于上述痛点，我们可以分两条线去梳理：一条是AI端侧产品整机、零部件、代工等产业链分析；另一条是看AI端整机哪些类型会走的比较好。

AI端侧投资机会：手机、PC、眼镜

手机：手机作为全球最大单品（一年销售12亿），已经和人的生活深度绑定。据统计，全球市场2024 年2024 年 AI 手机渗透率达到 17%。2025 年：Canalys 预计 2025 年 AI 手机全球渗透率将达到 32%，出货量近四亿台证券时报。Counterpoint Research 则预测 2025 年全球 AI 手机的渗透率将达到 50%。

中国市场2024 年中国智能手机市场出货量约 2.86 亿台。2025 年网易手机网：IDC 预计 2025 年中国新一代 AI 手机市场出货量预计达 1.18 亿部，同比增长 59.8%，占中国整体智能手机市场的 40.7%，且预计 2025 年中国智能手机市场出货量将达到 2.89 亿。

目前各类大模型手机已经比比皆是，只是吧，还没出现令人眼前一亮的，且手机端模型参数还是比较少。不过未来手机入口端作用会比较明显，等手机模型出来后，估计大模型公司要给手机厂商付费了。

手机投资机会：1）首先是整机，小米、华为、传音这都是可以投资的对象，不过要是AI逻辑那得是高端机型啊，所以基本只需要看小米和华为了。2）芯片端即SOC，顺带还有一个存储，这两者没有直接标的。不过可以从这个角度看，芯片生产全过程提供服务的，这就顺着到了半导体链，比如中芯国际、兆易创新肯定是都有些存在感的。3）硬件和手机制造这可是中国的强项，关注这几个赛道，比如散热、光学镜头还有声学，主要是单位价格提升的逻辑。

手机链公司（举例，和手机强相关的）：制造和芯片：闻泰科技、华勤技术、零部件：凯格精机、福蓉科技、精研科技、力芯微、思泉新材、歌尔股份、蓝思科技、光弘科技

手机散热：中石科技、中英科技、杰美特、福莱新材、道明光学、德尔未来、力合科创、博威合金；摄像头：韦尔股份、思特威、奥比中光、水晶光电。

PC：早在2023年3月，微软推出Microsoft 365 Copilot，宣布Microsoft 365全面接入AI功能，但是截止到目前除了卖的贵还没有看到AI电脑做的怎么样。

和手机相似，AI PC的投资机会依然是：1）首先是整机，联想、华为这都是可以投资的对象。2）芯片端即SOC，顺带还有一个存储，这两者没有直接标的，因为主要是英特尔和AMD在生产。不过如果华为鸿蒙芯片得到使用，那么将带动华为链。3）硬件和制造这可是中国的强项，同样在散热、PCB、电池等领域有机会。

PC链公司：硬件：春秋电子，为笔记本电脑等提供结构件模组及精密模具；福蓉科技，从事消费电子产品铝制结构件材料研发、生产及销售；英力股份，主要产品为笔记本电脑结构件模组及相关精密模具；长盈精密，是高端PC类产品重要供应商；光大同创，产品为消费电子防护性及功能性产品；思泉新材，提供导热材料产品和系统化散热解决方案。操作系统：中科创达，是AIPC产业全栈产品和技术提供商，与微软、高通等合作。代工：华勤技术，与国内知名大厂合作的AIPC新品已发布；闻泰科技，围绕“人工智能+”战略，接到AIPC项目并已量产。

AI眼镜是一个新品种，但是是唯一一个成长品类，未来有望达到上亿的销售。主要原因是眼镜作为与身体接触最为紧密的可穿戴设备之一，其独特的优势在于它靠近三个关键的感官器官：嘴巴（言语输出）、耳朵（声音接收）以及眼睛（视觉信息接收）。

目前领先的AI眼镜处于第四阶段，部分公司推出了第五代的AR智能眼镜。



从产业链角度，和手机和PC不太一样的点是，AI眼镜的痛点并不在于SOC芯片，而是硬件端。以未来的AR眼镜为例，光显模组在AR设备BOM成本中占比超40%，未来亦将是AR眼镜成本的核心组件，计算单元次之，为31%。因此AI眼镜的投资重点（按重要程度）依次是：

光学显示相关：比如水晶光电一直在研发光波导方案。SOC芯片由于要求不高，目前有恒玄科技等公司在积极研发。此外AI眼镜也有很多传统眼镜品牌商销售。

SOC芯片公司：【恒玄科技】~ 公司的BES2800 芯片已用于智能眼镜项目且逐步放量。【中科蓝讯】~ 蓝牙音频芯片应用于部分智能眼镜，并积极拓展智能穿戴领域布局，高端产品可满足音频 AI 算法需求。【瑞芯微】~ 国内领先的 AIoT SoC 芯片供应商，其芯片为 AI 眼镜提供强大的运算能力，可处理图像、音频等数据。【星宸科技】~ 已在 AI 眼镜芯片上投入研发资源，计划 2025 年推出产品，核心研发团队经验丰富，核心 IP 均为自研。

硬件制造企业：【歌尔股份】~ 公司在 XR 光学研发制造领先，VR 和 AR 领域均推出高性能光机模组。【亿道信息】~ 深耕 XR 多年，产品丰富且是高通合作商。【天键股份】~ 从耳机向多元产品转型，已布局多类眼镜产品。【国光电器】~ 电声龙头，重点布局 XR 领域，与多品牌合作且扩大产能。

原眼镜厂商：【博士眼镜】~ 头部眼镜渠道商，与雷鸟创新等头部智能眼镜厂商合作。

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风险提示：本文仅为个人笔记，不能作为投资决策的依据，不构成任何建议，据此入市风险自担。

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