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AI行业最新投资机会交流

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发表于 2025-1-12 22:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
作者:微信文章
要点

1. AI行业投资偏好


    青睐AI板块个股:今年在投资上主要比较喜欢AI部分的股票,并将其作为首选。在ASIC与GPU的争论以及ASIC内部的相关讨论持续存在的情况下,除了NVIDIA,还看好MediaTek等,像Daniel就对ASMedia比较看好,尽管AIPC需求没有重大进展,但ASMedia可成为AMD的助力。

    不看好部分板块:一些比较不喜欢的板块包括成熟节点相关的,像受到中国竞争影响的UMC、NetTech等。对于A股的韦尔,认为今年在华为部分机种中,其传感器可能被smart取代,建议低配成熟相关的内存板块,半导体周期复苏面临负面因素,包括AI现状以及中国竞争等,不过如果有积极变化,可能来自AI终端需求的进步。



2. 台积电财务展望


    毛利率预测:预计台积电毛利率大概会落在59%到60%之间,第一季预计下降5%。第一季受季节性影响,如Apple业务扩张放缓,且3纳米晶圆价格贵,对营收有负面影响;同时涨价未达预期。另外,台积电第一季毛利率下降还因为其对晶圆厂利用率实现情况敏感度高,去年下半年不可持续的高利润率在第一季回落,且从去年底开始将美国厂和日本厂折旧算入,对毛利率有2%的负面影响,所以第一季抓57%的毛利率较为合理。

    营收预估:自行估计台积电今年全年营收同比成长约29%,但公司可能会比较保守给出低20%左右的预期,其中AI是最大的成长动力,去年AI大概占营收35%,今年预计可能占到25%。对于全年毛利率,公司只会委婉表示可能比去年好一些,上调中长期毛利率指引到53%会有压力,因为不想让客户觉得在不断涨价的同时毛利率还一直上升。



3. 鸿海营收情况及展望


    12月营收情况:鸿海12月营收比预期好,主要原因是与AI server相关,AI server有持续出货,并且在12月确认了一些AI server的营收,不过AI server机柜的出货数量相对较少。

    第一季营收指引:公司对第一季营收的指引显示,这个季度的衰退幅度大概会和过往五年平均水平差不多,过往五年平均衰退幅度环比约下滑32%。而分析认为第一季营收环比下滑约26% - 27%,相对公司预期较好,一方面公司初期指引通常比较保守,另一方面第四季度基数相对较高。虽然有AI server出货,但AI server服务器出货环比下降幅度可能较大。同时,预估第一季所有iPhone的产量大概会下滑34%,鸿海因做较多Pro和Pro Max,iPhone组装营收环比下滑可能会达到40%。不过整体认为公司第一季指引虽保守,但对AI服务器机柜出货预期没有太大改变。并且认为鸿海股票近期大幅拉回是较好的买进机会,预计二月初公告一月份营收后,随着AI server出货,股价可能有积极表现。



4. GB300相关情况


    规格及订单情况:GB300整个规格大概要到二季初才会定案,之后才会开案和分配订单,所以GB300机柜的出货预计在今年第四季才会有体量。目前已看到一些硬件设计变动,包括GPU、水冷板、电源等方面,以及ODM参与程度的变化。

    硬件设计变动:GPU方面,GB200阶段GPU直接放在PCB板上良率低,GB300会改成底单形式,可提高板子出货良率,对纬创、富士康等打板子厂商有利;水冷板设计上,GB300中水冷板直接分别放在GPU或CPU上,与GB200整个串联设计不同,因水冷板独立设计需要更多尺寸较小的快接头,带动新的供应厂商,且供应链倾向亚洲新供应链,如Cooler Master、富士达、嘉泽等;电源部分,GB200已导入5.5K瓦的UPS,GB300可能直接导入8K瓦甚至10K瓦,还可能将电源相关产品放到独立rack以节省server rack空间,可能在NVIDIA三月的GTC大会正式发布。



5. 电源供应份额及相关情况


    GB200电源份额:在GB200 server rack的电源份额中,台达电占大多头,接近70% - 75%的份额;第二大厂商是美国公司Flex Power(在纬创旗下),大概拿15%左右的份额;台湾的光宝拿大概5% - 10%的份额。在NVIDIA相关领域还有中国的麦格特和比亚迪电子旗下的Will,但最终设计、认证和下订单以超大规模数据中心客户的决定为主。

    新供应商可能性:在GB200阶段,电源部分看起来没有新增供应商。对于GB300或未来是否会加入新供应商,认为是有可能的,但进入该行业门槛相对较高,因为客户更看重产品可靠性和设计能力,电源设计和拿订单更多关联到公司整合能力以及做电源测试的能力,不过也会持续关注产业动态变化。另外,在GV300阶段,NVIDIA在板子设计上干预较少,给ODM或OEM更多自主空间,对ODM是正向帮助,预计主要的ODM还是鸿海和广达,因为它们在GV200有一定积累,学习曲线相对较快。



6. GPU与ASIC相关情况


    台积电对ASIC的安排:对于台积电来说,ASIC的margin相对较好,台积电会特意预留一些资源给ASIC使用,预计明年大概有二三十percent的资源给ASIC。

    NVIDIA与MediaTek合作:在CES亮相的AI超级计算机概念中,NVIDIA提供GPU的IP,MediaTek进行SOC的定制化,中间用NVLink连接。虽然该细分市场目前量比较小,但MediaTek的这款SOC用到20个大核,成本可能达到300美金左右,证明了NVIDIA和MediaTek这种合作方式可行,且认为接下来windows上的AIPC可能是销量较大的产品。



Q&A

Q:2025年半导体行业的整体格局如何,AI需求在其中扮演怎样的角色?

A:2025年半导体行业是供应驱动的一年,台积电的核心产能及短期测试产能方面存在一些情况。NVIDIA推动供应链生产芯片以确认营收,但短期困难过去后,需求难以跟上供应。在这种格局下,AI需求成为不确定因素,基于AIPC市场复苏的AI发展是今年重要看点。

Q:2025年比较看好和不看好的板块及相关股票有哪些?

A:比较喜欢的票集中在AI部分,前六个比较看好的票在AI里,包括NVIDIA、MediaTek、日月光KYEC、ASE等,Daniel对ASMedia也比较看好。不喜欢的板块如成熟节点,受中国竞争影响的,像UMC、NetTech等。A股的韦尔,因在华为部分机种的传感器被取代,建议低配。

Q:台积电2025年第一季毛利率及全年营收预期如何,AI在其中的占比情况怎样?

A:第一季毛利率预计下降5%,落在57%比较合理。原因包括季节性影响,Apple业务扩张放缓,3纳米晶圆价格贵影响营收;涨价未达预期;台积电对晶圆厂利用率实现情况敏感度高,去年下半年高利润率不可持续,且从去年底开始将美国厂和日本厂折旧算进来对毛利率有负面影响。全年营收预计同比增长29%,公司可能给出保守的20%左右增长预期,AI是最大成长动力,去年AI占营收约35%,今年预计占25%。

Q:如果台积电对于1Q25的指引真的是降五个百分点QOQ,股价会怎么反应?

A:在基础情况下,如果台积电估值不贵,且预期合理,官方回答符合前提时股价可能涨两个点。但当前市场预期有被垫高一些,如果官方回答与预期类似,或许股票不会像预期的那样涨两个点。

Q:鸿海富士康第一季营收指引情况如何,AI server出货状况怎样,对其股票投资有何看法?

A:鸿海12月营收比预期好,与AI server持续出货有关,不过AI server机柜出货数量相对少。公司对第一季营收指引是衰退幅度跟过往五年平均差不多,过往五年平均环比下滑32%,但我们预期第一季营收环比下滑26 - 27%,比公司预期好。公司初期指引较保守,且第四季度基数较高,第一季虽有AI server出货,但服务器出货环比下降幅度可能较大。预估第一季所有iPhone的build环比下滑34%,鸿海做较多Pro跟Pro Max,iPhone组装营收环比下滑可能达40%。我们认为鸿海股票最近大幅拉回,当二月初公告一月份营收,随着AI server出货营收上升,是较好的买进机会。

Q:GB300的规格、设计、出货时间及相关供应链有哪些变化?

A:GB300规格大概要到二季初才定案,之后开案和分配订单,机柜出货预计在今年第四季才会有体量。硬件设计有变动,GPU方面,GB200阶段GPU直接放在PCB板上良率低,GB300会更改设计以提高良率;水冷板设计上,GB300中水冷板直接分别放在GPU或CPU上,与GB200串联设计不同,且需要更多尺寸较小的快接头,供应链向亚洲倾斜,快接头供应商包含Cooler Master、富士达、嘉泽等。Power部分,GB200已导入5.5K瓦的UPS,GB300可能直接导入8K瓦甚至10K瓦,且可能将power相关产品放到独立rack以节省server rack空间,可能在NVIDIA三月的GTC大会正式发布。

Q:GB200 server rack的power份额是如何分配的,GB300或未来是否会有新供应商加入?

A:在GB200 server rack的power份额中,台达电占接近70 - 75%的大多头份额,第二大厂商是美国的Flex Power(纬创旗下),拿15%左右份额,光宝拿5 - 10%份额。在GB200没有新增power供应商,GB300或未来有可能加入新供应商,但该行业进入门槛相对较高,客户更看重产品可靠性和设计能力,Power设计和拿订单与公司整合能力及做power testing能力相关。

Q:GV300阶段主要ODM厂商有哪些,NVIDIA在设计上有什么变化?

A:GV300阶段主要ODM还是鸿海和广达,因为他们在GV200有一定积累,学习曲线相对较快。在GV300部分NVIDIA在板子上的设计干预较少,会给ODM或OEM更多自主空间,对ODM是正向帮助,不同ODM因提供的设计和组件不同,享受的幅度可能也不一样。

Q:台积电在GPU跟ASIC相关的margin情况如何,明年给ASIC使用的比例是多少?

A:台积电margin比较好,明年大概有二三十percent给ASIC使用。

Q:NVIDIA与MediaTek在CES上亮相的合作情况如何,前景怎样?

A:NVIDIA与MediaTek在CES亮相合作的AI supercomputer概念产品,NVIDIA提供GPU的IP,MediaTek做SOC定制化,中间用NVLink连起来。目前该市场尚未成熟,量比较小,但MediaTek的SOC用到20个核,ASIC约300块美金,证明这种合作方式可行,接下来windows上的AIPC可能是量比较大的产品。





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