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[手机] iPhone17Air或成史上最薄iPhone!

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发表于 2024-11-19 05:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
作者:微信文章

你知道最薄的iPhone是哪一款吗?是2016年发布的iPhone 6,它的厚度仅为6.9mm。不过明年发布的「iPhone 17 Air」,将会打破iPhone6保持多年的“最薄”神话。

据知名苹果分析师Jeff Pu在与香港投资银行海通国际合作的研究报告中透露,他认同近期有关iPhone 17 Air(或称iPhone 17 Slim)厚度约为6毫米的传闻。
作为对比,目前iPhone 16 Pro和Pro Max的厚度为8.25毫米,iPhone 16和16 Plus的厚度为7.8毫米,而iPhone 15和14系列机型的厚度也普遍在7.8毫米左右。
也就是说,iPhone 17 Air的厚度也仅为iPhone 16 Pro系列机型的四分之三左右。

当然,iPhone 17 Air可能是苹果史上最薄的iPhone,但它并不是苹果最薄的产品。这一纪录目前由2024年款的13英寸iPad Pro保持,其厚度仅为5.1毫米。此外,最后一款iPod nano的厚度也仅为5.4毫米。
关于iPhone 17 Air的设计和规格,目前市场上存在多种传闻。但多数消息源认为,这款手机将配备一块约6.6英寸的显示屏,并采用铝制框架以保持轻盈的重量。
同时,iPhone 17 Air预计将搭载苹果最新的A19芯片,配备Face ID技术,以及单个4800万像素的后置摄像头和2400万像素的前置摄像头。此外,该机型还有可能配备8GB的内存,以满足用户对高性能的需求。

关于A19系列芯片,Jeff Pu还在报道中称,苹果用于iPhone 17系列所搭载的A19系列芯片将采用台积电最新的第三代3nm工艺制造,称为“N3P”。
作为对比,目前iPhone 16系列的A18和A18 Pro芯片采用台积电第二代3nm工艺“N3E”制造,而iPhone 15 Pro机型中的A17 Pro芯片采用台积电第一代3nm工艺“N3B”制造。

与N3E相比,“N3P”被认为是一种“缩小”的工艺,这意味着使用新工艺制造的芯片将具有更高的晶体管密度,性能和能效应该会略有提高。
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