CES重磅亮相：英伟达意外发布新一代AI芯片“Vera Rubin”
人工智能的竞赛，本质上也是一场半导体霸主之争。要处理越来越庞大的数据规模，就必须依赖速度更快、能力更强的芯片。作为行业龙头，英伟达在今年的拉斯维加斯消费电子展（CES）上出人意料地发布了全新的AI芯片系列。英伟达在CES展会上正式推出了名为“Vera Rubin”的新一代人工智能芯片。这一代芯片预计将在今年下半年上市。通常情况下，英伟达会在硅谷举行的春季开发者大会上公布新芯片的技术细节和性能参数。但英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在CES上表示，人工智能计算的复杂度不断攀升，以及市场对高端处理器在模型训练和运行方面的巨大需求，促使整个半导体行业不得不加快节奏。
“人工智能所需的算力正在急剧飙升，”黄仁勋在拉斯维加斯表示，“AI的竞赛已经打响，每个人都在试图突破下一道边界。”他指出，数据处理领域出现了多次范式转变，是需求爆发式增长的根本原因。所谓“推理”（Inference）——即AI模型对用户指令作出响应的过程——如今已经演变成一种“思考过程”，而要教会AI真正“思考”，就必须用越来越庞大的数据规模来训练新模型。
英伟达长期以来一直认为，人工智能的下一阶段将进入其所称的“Omniverse”时代——也就是利用对现实世界的模拟来训练模型，使AI学会如何在真实环境中作出反应。例如，由AI模型控制的自动驾驶汽车，可以通过大量虚拟驾驶场景的模拟来快速优化算法，而不必耗费成千上万小时进行真实道路测试。
此次发布的Vera Rubin服务器，名称来源于2016年去世的一位美国天文学家，她在研究天体运动方面作出了开创性贡献。英伟达表示，该系统正是为了承受生成这些复杂模拟、并将其用于模型训练所需的巨大计算负载而设计。
多位AI研究人员将这一代产品称为“令人难以置信的代际飞跃”。英伟达在测试新系统时假设，未来开发者在训练AI模型时可能会使用高达10万亿个参数。借助Rubin图形处理器（GPU），开发者可以在一个月内完成这样规模的模型训练，而且所需芯片数量仅为上一代“Blackwell”架构的四分之一。
在推理阶段，英伟达称Rubin在成本效率上可比Blackwell提升约十倍。此外，公司还将多种互连与存储产品整合进这一新系统，以进一步加速计算能力。黄仁勋表示，这也使英伟达不仅成为全球最大的计算芯片制造商之一，同时也是全球最大的网络硬件供应商。
人工智能研究公司Futurum Group首席执行官丹尼尔·纽曼根据黄仁勋披露的数据，将Vera Rubin形容为“一次难以置信的代际跨越”。他认为，英伟达在年初就提前发布这一芯片，向市场释放了一个明确信号：Vera Rubin系统的量产推进顺利，服务器产品将会很快上市。
与此同时，英伟达的竞争对手AMD也在CES上发布了其最新一代AI芯片“Instinct MI440X”，并计划于今年内推向市场。
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