方正科技加码AI赛道
作者：微信文章【】方正科技（600601）近日宣布，其全资子公司重庆方正高密电子有限公司计划在重庆生产基地启动人工智能扩建项目，总投资额约13.64亿元。公司主营业务聚焦于PCB（印制电路板）的研发、设计和生产，核心产品覆盖高端HDI（高密度互连板） 和高多层板，主要应用于AI服务器、高速交换机等高附加值领域。PCB业务构成公司营收的绝对主力，占比超过98%。2025年前三季度，公司实现营收约34亿元，同比增长39%；归母净利润达3.17亿元，同比增幅达51%。尤其亮眼的是，仅第三季度单季，净利润增速就高达139%，显示出强劲的增长势头。
【】方正科技正通过三重布局抢占AI算力基础设施带来的市场红利：除了此次的重庆扩建项目（13.64亿元），还包括总投资超21亿元的珠海F8项目，以及面向海外市场的泰国生产基地。这一系列动作，目标直指AI服务器、高速交换机和存储设备所需的高端PCB市场。行业数据显示，AI服务器单台所需的PCB价值量，约为传统服务器的3倍。此外，汽车电子、5G/6G通信等领域的持续发展，也在不断创造新的市场增量。如果项目推进顺利，方正科技将有望突破现有的高端产能瓶颈，进一步提升在高价值市场的份额。
【】当前，从400G/800G高速交换机到AI服务器、5G基站，市场对高端PCB的需求正呈现爆发式增长。这类产品要求具备高数据容量、高密度、高速率和极高的可靠性。中国已占据全球PCB产值的半壁江山，但行业内部呈“金字塔”格局分化。鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪电股份等头部厂商凭借技术优势，垄断了利润丰厚的高端市场（毛利率可达35%-40%），而中低端市场则陷入同质化竞争。在扩张的同时，公司也面临一定的资金压力。根据2025年中报，方正科技的应收账款同比大幅增加92.4%，有息负债更是激增249.61%。此次重庆项目的13.64亿元投资需公司自筹，这可能将进一步加剧其资金压力，推高财务成本，是投资者需要关注的风险点。
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