AI+存储+先进封装,最新半导体业绩与亮点公司名单
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2025年以来，申万半导体行业指数累计上涨48.21%，显著跑赢沪深300指数。最新两周内，该指数上涨2.41%。行业行情的主动力来自人工智能和高端制造领域的需求持续释放。公司层面，长鑫存储宣布LPDDR5X产品量产，高通推出新AI芯片，SK海力士第三季度利润创新高，国内多家存储与封测厂商也计划涨价，反映出市场供需格局变化和主要厂商的积极动作。
1. 业绩增长数据
板块2025年前三季度累计实现营业收入4372.73亿元，同比增长13.33%；归母净利润403.87亿元，同比大增51.20%。仅第三季度，营业收入1564.44亿元，同比增长11.03%，环比增长3.44%；归母净利润182.78亿元，同比增长80.36%，环比增长31.02%。从全球来看，2025年9月全球半导体销售额为694.7亿美元，同比增长25.1%；国内为186.9亿美元，同比增长15%。新能源汽车和智能手机带动芯片出货量持续回升。
2. 公司业绩与动态
存储领域：长鑫存储实现LPDDR5X量产，澜起科技互连类芯片出货激增，前三季度净利润同比增长66.89%。佰维存储营收同比增长30.84%，德明利营业收入同比增长85.13%。江波龙自研主控芯片累计部署超1亿颗，与闪迪合作推出UFS4.1新品，企业级存储和海外业务表现突出。
半导体设备与材料：北方华创前三季度营收273.01亿元，同比增长32.97%；中微公司营收80.63亿元，同比增长46.40%，净利润同比增32.66%；鼎龙股份营收26.98亿元，同比增长11.23%，高端光刻胶进展顺利；江丰电子前三季度净利润同比增长39.72%。
先进封装与测试：通富微电前三季度净利润同比增长55.74%；伟测科技净利润同比增长226.41%，受益于AI测试与智能驾驶需求提升；长川科技净利润同比增长142.14%，销售需求持续增长。
算力芯片与SoC：海光信息前三季度净利润19.61亿元，同比增长28.56%，产品加速导入高端市场；瑞芯微净利润同比增长121.65%，AIoT芯片平台在机器人与工业市场持续渗透。
模拟芯片与CIS：圣邦股份前三季度净利润同比增长20.47%；思瑞浦净利润同比增长227.64%；思特威净利润同比增长155.99%，豪威集团前三季度净利润32.10亿元，同比增长35.15%。
3. 需求拉动与价格变化
服务器与AI需求推动DDR5和高附加值存储产品价格持续上涨，2025年Q4至2026年行业内DDR5合约价上涨势头明显，高端封测和新型材料环节的国产替代也带来结构性机会。原厂产能进一步向服务器市场倾斜，消费类存储涨价成为新常态。
4. 全球主流厂商与生态进展
海外方面，SK海力士、三星等龙头企业三季度营收与利润创历史新高，亚马逊与OpenAI达成380亿美元战略合作，英伟达高端GPU需求持续走强。高通推出AI芯片与英伟达竞争。国内龙头企业如中芯国际、华虹半导体也持续发布经营业绩，推动自主可控产业链完善。
5. 重点公司分类
半导体设备与材料：北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、长川科技、鼎龙股份、江丰电子
存储芯片：兆易创新、澜起科技、佰维存储、德明利、江波龙
模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦
先进封装与测试：长电科技、通富微电、伟测科技
SoC&CIS：乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、豪威集团、思特威
算力芯片：海光信息
晶圆代工：中芯国际
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