据报道,博通从 OpenAI 获得 100 亿美元定制 AI 芯片订单,上调 2026 年 AI 销售预测
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美国芯片大厂博通最近公布的第三财季业绩超出市场预期，这主要得益于AI热潮带火了专用芯片（ASIC）的需求。公司对本季度的展望也非常乐观，给了相当强劲的业绩指引。
据CNBC和路透社报道，博通刚刚拿下一个新客户价值100亿美元的定制AI芯片大单。英国《金融时报》推测，这个神秘客户很可能就是OpenAI。该媒体透露，OpenAI正计划在明年推出其首款自研AI芯片，而这款芯片正是和博通联合设计的。博通CEO陈福阳之前提到，除了现有的三家大客户之外，还有另外四家潜在客户正“深度参与”定制芯片的合作。
CNBC报道称，陈福阳在最新财报电话会中证实，博通确实从第四家客户那里拿到了100亿美元的AI芯片（XPUs）订单。他也再次强调，这笔大单促使公司上调了对明年AI相关收入的预期，预计从2026年起就会开始大规模出货。
由于谷歌、Meta等云巨头对定制芯片的需求持续攀升，博通已经提高了明年CoWoS先进封装订单的量。芯片代工厂已在规划2026年的产能，博通也相应增加了那时的封装订单。
Meta的第一代自研AI加速器MTIA已经投入使用，现在正与博通合作开发第二代MTIA v2。另一边，谷歌凭借其最新TPU v6“云雀”芯片，能效和性能都大幅提升，继续领跑美国云服务市场。值得一提的是，谷歌也正从博通单一供应商的策略转向“双源采购”——联发科也成为其合作方之一。
AI业务在本季度增长势头非常强劲。博通CEO陈福阳在新闻稿中表示，在刚结束的第三财季（截至8月3日），公司AI半导体收入同比增长63%，达到52亿美元，而第四季度预计将进一步增长至62亿美元。
此外，博通今年还发布了Tomahawk Ultra和下一代Jericho网络芯片，全力提升AI算力支撑。公司预计第四季度总营收将达到174亿美元，高于华尔街预测的170.2亿美元。第三季度营收同比上涨22%，净利润为41.4亿美元，合每股85美分——相比去年同期净亏损18.8亿美元（每股亏损40美分），表现非常亮眼。
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