明天召开!第七届无锡太湖创芯会议:拥抱AI创芯时代,共启IC设计未来
作者：微信文章第七届太湖创芯会议
9月3日，由无锡市滨湖区人民政府主办，以"拥抱AI创芯时代，共启IC设计未来"为主题的第七届无锡太湖创芯会议即将召开。本次大会旨在:通过展示最新的技术成果和解决方案，为与会者提供深入了解行业前沿的亲身体验，促进知识共享和技术交流，推动产业的持续创新和发展。
本次论坛特邀硅芯科技赵毅博士，发表主题演讲《AI芯片时代基石:先进封装全流程EDA构建设计与制造新桥梁》。以系统化视角解析先进封装EDA作为芯片设计及制造“桥梁”，如何重塑AI时代的IC设计路径。
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关于硅芯
珠海硅芯科技有限公司主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。三维集成电路（堆叠芯片）设计EDA是具有重要意义的技术创新产品，通过堆叠芯片设计实现更高性能、更高集成度、更高可靠性和更低功耗的芯片系统，不仅能够填补国产芯片EDA软件的差距，同时借助2.5D/3D堆叠芯片的行业趋势，助力国产芯片设计行业产业升级，推动RISC-V, AI, GPU, CPU, NPU等各类芯片及终端应用领域发展。
产品速览
三维堆叠芯片系统建模工具
3Sheng Zenith
三维堆叠芯片测试设计工具
3Sheng Ocean
三维堆叠芯片协同仿真工具
3Sheng Volcano
三维堆叠芯片物理验证工具
3Sheng Stratify
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