关税核爆!中国芯逆袭杀穿——半导体一周速报8.11-17
作者：微信文章地缘风暴：关税重锤下的产业链重构
01
特朗普政府8月15日宣布芯片进口阶梯关税政策，最高税率达300%，仅“在美建厂”企业获得豁免。政策引发市场剧震：
美股芯片股集体崩跌：费城半导体指数单日跌幅超2%，应用材料（AMAT）因中国业务风险预警暴跌14%，英伟达、美光跟跌；
供应链加速迁徙：英特尔凭借本土豁免预期股价逆势大涨7.4%，印度、墨西哥成为制造订单新枢纽；
中芯国际韧性凸显：高税率业务占比不足1%，产能利用率稳居92%-93%，订单排期已至10月；
中国力量：整合加速与战略定力
02
华虹半导体启动行业整合：8月17日宣布拟收购华力微控股权（涉及65/55nm及40nm竞争性资产），配套募资同步推进。市场以单日暴涨11.35%回应，视为国产晶圆厂整合里程碑；
中芯国际多维突破：
订单需求激增：消费电子、工业汽车、通信三大平台订单同比增长16-20%，北美收入占比稳定在9%；
技术纵深布局：8英寸新产能锁定国际客户，功率器件/模拟芯片借AI服务器升级抢占份额；
价格策略强势：ASP随12英寸产能占比提升持续上涨，拒绝主动降价（仅特殊场景微调）；
AI引擎：驱动全球增长极
03
AI算力需求正重塑产业格局：
代工龙头强势增长：台积电将2025年营收增速预期从24-26%上调至30%，逻辑芯片代工板块预计增长28.3%；
封装技术军备竞赛：应用材料（AMAT）押注先进封装，目标3年内相关业务营收翻倍至30亿美元+，HyperBonding系统获AI客户青睐；
机构全面上调预期：台湾工研院（ITRI）将全球半导体产值增速预测上调至22.2%；
技术竞速与产能博弈
04
AMAT领跑GAA技术：金属沉积业务单季营收近12亿美元，预计2026-2027年GAA量产时份额提升超5%，DRAM业务营收首破10亿美元；
三星重注美国制造：泰勒工厂投资或重回500亿美元规模，配合特斯拉/苹果本土化需求；
国产化进程分化：
7大国内项目密集封顶/投产（浙江萃锦半导体、内江功率器件基地等）；
ASMPT关闭深圳工厂（影响950人），加速向东南亚转移供应链；
资本视角：恐慌中的结构性机会
05
短期逻辑明确：关税恐慌难撼国产替代主线，科创板半导体或成突破先锋；
资金暗流涌动：非银存款单月激增2.14万亿，市场成交量稳居2万亿+；
风险警示频发：AMAT预警未来几季度中国业务或下滑15-20%，地缘政策成最大变量；
核心趋势
国产替代深化：设备材料项目落地+晶圆厂整合（华虹/中芯模式）构筑自主生态；
AI硬需求托底：先进封装/HBM成资本开支核心赛道，驱动技术迭代；
全球双轨制成型：中芯92%产能利用率印证非美供应链韧性，与美系本土化并行加速。
点击“阅读原文”查看更多精彩内容
页:
[1]