AI推动全球IC设计公司25Q1营收环比增长6%
作者：微信文章强劲的人工智能需求推动2025年第一季度全球前十大集成电路设计公司营收环比增长6%
集邦咨询（TrendForce Corporation）最新调查显示，2025年第一季度全球#集成电路设计行业营收达到774亿美元，环比增长6%，创下历史新高。这一增长得益于美国对#电子产品加征新#关税前的提前备货，以及全球范围内#人工智能数据中心的持续建设，使得#芯片需求在传统淡季依然保持强劲。 英伟达（NVIDIA）仍位居集成电路设计公司榜首，第一季度营收飙升至423亿美元，环比增长12%，同比增长72%，这得益于其新的布莱克韦尔（Blackwell）平台出货量的增加。尽管其H20芯片受到美国最新出口管制的限制，预计第二季度将出现亏损，但利润率更高的布莱克韦尔平台有望逐步取代霍珀（Hopper）平台，减轻财务影响。 超威半导体公司（AMD）排名第四，营收为74.4亿美元，环比下降3%，原因是其#数据中心业务板块略有疲软，以及#游戏和#嵌入式产品持续低迷。不过，营收同比仍增长36%。#AMD正准备在2025年下半年加大其下一代MI350平台的量产力度，并计划于2026年推出MI400，将自己定位为英伟达布莱克韦尔及即将推出的鲁宾（Rubin）人工智能#芯片的直接竞争对手。
原文：TrendForce 集邦咨询最新调查显示，全球 IC 设计行业 1Q25 营收达 774 亿美元，环比增长 6%，创历史新高。这一增长得益于美国对电子产品征收新关税之前的早期库存以及全球正在进行的人工智能数据中心建设，尽管是传统的淡季，但仍保持了强劲的芯片需求。NVIDIA 仍然是排名第一的 IC 设计公司，第一季度收入飙升至 423 亿美元，环比增长 12%，同比增长 72%，这得益于其新 Blackwell 平台的出货量增加。尽管其 H20 芯片受到更新的美国出口管制的限制，预计第二季度将出现亏损，但利润率更高的 Blackwell 准备逐渐取代 Hopper 平台，以缓冲财务影响。AMD 排名第四，收入为 74.4 亿美元，环比下降 3%，原因是其数据中心部门略有疲软，以及游戏和嵌入式产品的持续疲软。然而，收入仍同比增长 36%。AMD 正准备在 2025 年下半年加快其下一代 MI350 平台的量产，并计划在 2026 年推出 MI400，将自己定位为 NVIDIA Blackwell 和即将推出的 Rubin AI 芯片的直接竞争对手。排名第三的是 Broadcom 的半导体收入在第二季度达到创纪录的 83.4 亿美元，同比增长 15%。该公司继续扩展其面向 AI 服务器的高速互连解决方案，推出了业界首款 102.4 Tbps 共封装光学器件 （CPO） 交换机，并与多家科技巨头签订了定制 AI ASIC 合同，并将自己确立为 NVIDIA 在 AI 芯片基础设施领域的主要竞争对手。Marvell 公布的收入为 18.7 亿美元，环比增长 9%，这得益于对 AI 服务器组件的强劲需求。除了为主要 CSP 提供定制的 AI ASIC 外，Marvell 的光互连解决方案在扩展 AI 数据中心方面也发挥着至关重要的作用。全球第二大 IC 设计公司高通报告称，第一季度 （F2Q25） 收入为 94.7 亿美元。由于季节性因素，其 QCT 移动部门有所下降，而对 Apple 不断增长的内部芯片开发的担忧进一步削弱了前景，导致收入环比下降 6%。作为回应，高通正在积极扩展到 AI 智能手机、AI PC、汽车和物联网领域。联发科技以 46.6 亿美元的第一季度收入位居第五，这得益于中国智能手机 OEM 厂商对其天玑 9400+ 和 8000 系列芯片的强劲需求。智能手机 SoC 的较高平均售价也为收入增长做出了贡献。Realtek 表现出色，第一季度收入增长 31%，超过 10.6 亿美元。在市场不确定性下，与 PC 相关的库存增加、Wi-Fi 7 的普及以及对汽车以太网解决方案的需求不断增长，推动了增长。瑞昱Realtek将目光投向了SSD，推出全新PCIe5.0 控制器—高达10GB/s和1.4M IOPS，挑战老牌玩家Novatek 第一季度收入增长至 8.25 亿美元以上，环比增长 6%，这得益于中国的消费者补贴以及希望避免关税相关风险的客户提前发货。OmniVision 公布第一季度收入为 7.32 亿美元，由于智能手机淡季，环比下降 2%。然而，随着国内电动汽车品牌越来越多地采用基于摄像头的驾驶辅助系统，其汽车 CIS 业务显示出强劲的发展势头。MPS 第一季度营收创下历史新高，约为 6.38 亿美元，这得益于 AI 数据中心对电源管理 IC 的需求飙升。其计算和存储部门实现了显著扩张。
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