共封装光学CPO:打造高可靠大规模AI集群
作者：微信文章LightCounting与OCP诚邀您参加线上教育研讨会
在AI集群扩展中采用共封装光学（CPO）等光互连技术已成为必然趋势，问题仅在于时间而非是否。然而，机架内光缆布线、可抽拉式计算托盘设计及散热方案等系统级挑战常被忽视，这些都需要克服。此外，确保高可靠性和高效运维至关重要——尤其是在长时间的AI训练任务中。本次研讨会将基于Broadcom和Micas构建128x400G CPO系统的实践经验，深入探讨大规模光互连AI集群的建设难题。
研讨会内容涵盖：
AI发展如何加速CPO与光互连大规模集群的需求
实现可靠性及性能目标的系统级挑战
基于CPO的AI集群创新设计方案
液冷技术在CPO大规模AI集群中的关键作用
CPO系统级认证要求
CPO及光互连AI集群的行业部署趋势与市场展望
成功部署CPO的核心要素（系统级组装、机架级布线等）
日期：2025年6月10日
时间：美国东部时间上午11:00-12:00中国时间晚上11:00-12:00
形式：线上会议
报名链接：
https://event.on24.com/wcc/r/4957348/419F4B2132016A50B188601E582E6F28?partnerref=lightcounting 需要将该网址复制粘贴到浏览器，填写相关信息，页面底部出现“I'm not a robot", 打勾，即可完成注册。一定注意，直接在公众号点击该链接无法注册。
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