【行业动态】聚焦AI数据中心和HBM芯片,美光组建新部门
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美光科技宣布，正在重组旗下业务部门，专注于满足大型云服务提供商对其存储芯片的人工智能（AI）相关需求。美光新的“云存储业务部门”将专注于超大规模数据中心使用的产品，以及有助于快速执行数据密集型AI任务的高带宽存储器（HBM）芯片。HBM芯片因其与AI GPU（尤其是英伟达GPU）的协同作用而受到投资者的密切关注。美光科技是全球三大存储芯片制造商之一，与韩国SK海力士和三星电子并列。今年3月，美光科技预测季度营收将高于华尔街预期，这得益于市场对HBM的需求。专注于HBM的新部门将由Raj Narasimhan领导，他曾领导过之前的“计算和网络业务部门”。在旧架构下，该部门涵盖数据中心、个人电脑（PC）、图形和网络市场使用的存储产品。其他新部门包括“核心数据中心业务部门”，该部门将专注于为数据中心设备制造商客户提供内存和闪存产品。新的“移动和客户端业务部门”将服务于移动设备市场，而“汽车和嵌入式业务部门”将专注于汽车、工业和消费领域。所有部门都将由美光公司现有高管领导。（印制电路信息）
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